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一种用于电镀挂具的碱性无氰退镀液及其制备本

日期:2019-10-02 17:27 来源: 催化剂

  本发明属于电镀液技术领域,具体涉及一种用于电镀挂具的碱性无氰退镀液及其制备方法。

  电镀工艺中随着电镀(化学镀)工艺流程的进行,作为镀件支撑体的挂具也被镀上相应的各种金属镀层。由于挂具要反复使用,在镀完一批镀件进行下一批镀件电镀时必须对挂具上的镀层进行彻底退除,否则污染镀液。

  挂具镀层的退镀与不合格零件的退镀一样,也可分为化学退镀与电化学退镀两种方法。从环保、退镀效果等方面来说,现有技术的退镀方法都存在一定的缺陷。例如:对于惰性或容易钝化的金属(银、铜、镍)的退除,退镀液中含有大量的浓硫酸、浓硝酸等氧化性物质,尤其是退银液中,甚至要将退镀液温度升至60℃。如果不能及时的取出退除干净的工件,基材就有可能被腐蚀,由于浓硫酸的存在,工件在处理前还必须保持工件的干燥。而硝酸则易分解成有毒的一氧化氮、二氧化氮气体危害自然环境;并且硝酸退镀液退镀后的废液中含有大量的铜、锡等重金属产品,因为硝酸具有强氧化性,不易回收难重复利用,造成资源浪费因此需要对这些传统方法进行改善。

  氰化法则存在污染严重的问题,其退除过程中产生的HCN气体不仅污染大气,还严重危害操作人员的健康,且氰化法退液中含CN-,不经处理不允许排放,对高浓度氰化钠废液进行处理极其昂贵,且稍有疏忽,便会导致公害。

  因此,需要发明一种碱性无氰化学退银液,使退银操作便利,基材不会腐蚀和胚件再镀,废液容易处理。

  有鉴于此,本发明的目的之一在于提供一种碱性无氰化学退镀液,以解决现有退银液退镀时间慢、操作温度高、基材可能腐蚀、废液容易处理等一系列问题。本发明的目的之二在于提供所述退镀液的制备方法。

  1、一种用于电镀挂具的碱性无氰退镀液,按质量分数计,所述退镀液包括10~20wt%双氧水,5~10wt%氯化钠,20~30wt%有机络合剂,其余成分为水。

  进一步优选的,所述有机络合剂为苯胺、对甲基苯胺、环己胺、苯甲胺、正丁胺、异丁胺、仲丁胺、叔丁胺、正丙胺、二正丁胺、三甲胺、三乙胺、三丙胺中的一种或几种。

  优选的,所述退镀液含有双氧水150g/L,氯化钠75g/L,对甲基苯胺250g/L。

  优选的,所述退镀液含有150g/L双氧水、75g/L氯化钠、125g/L对甲基苯胺和125g/L正丙胺。

  1)制备有机络合剂:使用水溶解脂肪胺或芳香胺,搅拌制得澄清的有机络合剂;

  2)制备退银液:使用水溶解氯化钠,搅拌至澄清后,向其中加入双氧水和步骤(1)制

  本发明的有益效果在于:本发明公开的退银液中的双氧水首先氧化银层表面,使惰性金属银转变成相对活泼的氧化银,氯离子与氧化银反应生成沉淀,有机络合剂也溶解氧化银,反应交替进行,使银层逐步溶解、退银,基材则因反应受阻而没有影响。本退银液中的有机络合剂能够协同双氧水、氯化钠制得性能优异且容易操作的化学退银液,制得的退银液的退除效率快,退除干净彻底,退银操作条件简单;最终得到的基材不被腐蚀;此外,本电镀液为无氰配方,消除了氰化物潜在人身安全事故的危险,大大降低对环境的污染。并且本退银液的工作温度为室温,对于大多数的基材不会被腐蚀,工件退银前也不需要干燥,退银后的工件表面平整未被腐蚀。

  1)制备有机络合剂:使用去离子水溶解脂肪胺或芳香胺,搅拌制得澄清的有机络合剂;

  2)制备退银液:使用去离子水溶解氯化钠,搅拌至澄清后,向其中加入双氧水和步骤(1)制得的有机络合剂并混合均匀,然后使用去离子水定容即可制得所述退银液。

  将实施例1制备的退镀液退镀铜镀银工件,退镀条件为室温,工件在不需要干燥的条件下在3min左右银层退除干净,铜基体表面平整不腐蚀。

  1)制备有机络合剂:使用去离子水溶解脂肪胺或芳香胺,搅拌制得澄清的有机络合剂;

  2)制备退银液:使用去离子水溶解氯化钠,搅拌至澄清后,向其中加入双氧水和步骤(1)制得的有机络合剂并混合均匀,然后使用去离子水定容即可制得所述退银液。

  将实施例2制备的退镀液退镀铜镀银工件,退镀条件为室温,工件在不需要干燥的条件下在2min左右银层退除干净,铜基体表面平整不腐蚀。

  1)制备有机络合剂:使用去离子水溶解脂肪胺或芳香胺,搅拌制得澄清的有机络合剂;

  2)制备退银液:使用去离子水溶解氯化钠,搅拌至澄清后,向其中加入双氧水和步骤(1)制得的有机络合剂并混合均匀,然后使用去离子水定容即可制得所述退银液。

  将实施例3制备的退镀液退镀铜镀银工件,退镀条件为室温,工件在不需要干燥的条件下在3min左右银层退除干净,铜基体表面平整不腐蚀。

  1)制备有机络合剂:使用去离子水溶解脂肪胺或芳香胺,搅拌制得澄清的有机络合剂;

  2)制备退银液:使用去离子水溶解氯化钠,搅拌至澄清后,向其中加入双氧水和步骤(1)制得的有机络合剂并混合均匀,然后使用去离子水定容即可制得所述退银液。

  将实施例4制备的退镀液退镀铜镀银工件,退镀条件为室温,工件在不需要干燥的条件下在2min左右银层退除干净,铜基体表面平整不腐蚀。

  从以上实施例可进一步论证本退银液中的有机络合剂能够协同双氧水、氯化钠制得性能优异且容易操作的化学退银液,制得的退银液的退除效率快,退除干净彻底,退银操作条件简单;最终得到的基材不被腐蚀;此外,本电镀液为无氰配方,消除了氰化物潜在人身安全事故的危险,大大降低对环境的污染。并且本退银液的工作温度为室温,对于大多数的基材不会被腐蚀,工件退银前也不需要干燥,退银后的工件表面平整未被腐蚀。

  最后说明的是,以上优选实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制,尽管通过上述优选实施例已经对本发明进行了详细的描述,但本领域技术人员应当理解,可以在形式上和细节上对其作出各种各样的改变,而不偏离本发明权利要求书所限定的范围。

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